程序单和所制作的穿孔纸带必须经过校核和试切削后才能使用。一般的方法是将控制介质上的内容直接输入到数控系统中进行机床的空运转检查，即在机床上用笔代替刀具、坐标纸代替rayapp下载 进行空运转绘图，检查机床运动轨迹与动作的正确性。在具有图形显示屏幕的数控机床上，用显示走刀轨迹或模拟刀具和工件的切削过程的方法进行检查更为方便。但这些方法只能检查运动是否正确，不能查出由于刀具调整不当或编程计算不准确而造成工件误差的大小，因此必须用首件试切的方法进行实际切削检查，当发现错误时，应修改程序单或采取尺寸补偿等措施，直到加工出满足要求的零件为止。随着计算机技术的不断发展，也可以采用先进的数控加工仿真系统对数控程序进行校核。数控编程工作中的工艺设计是十分重要的环节，它关系到所编制的rayapp下载 加工程序的正确性与合理性。由于数控加工过程是在加工程序的控制下自动进行的，因此对加工程序的正确性与合理性要求极高，不能有丝毫差错。正因如此，在编写程序前，编程人员必须对加工过程、工艺路线、刀具、切削用量等进行正确合理的确定和选择。虽然数控机床与普通机床的工艺处理基本相同，但又各有其特点。一般来说，数控加工的工序内容要比普通机床加工内容复杂。从编程来看，数控加工程序的编制要比普通机床编制工艺过程更复杂。

有些本来可由操作者灵活掌握、随时调整的事情，在数控加工中都变成了必须事先选定和安排好的事情，这样才能保证加工的正确性。数控编程中的工艺处理主要包括数控加工的合理性分析，零件的工艺性分析，工艺过程和工艺路线的确定，零件安装方法的确定，选择刀具和确定切削用量等。自从发明无线电的那天起，电子组装技术就相伴诞生了。但在电子管时代，人们仅用手工铬铁焊接电子产品，电子管收音机是当时的主要产品。新兴学科的兴起，犹如一石激起千层浪，随着20世纪40年代晶体管的诞生，高分子聚合物的出现，以及印制电路板的研制成功，人们开始尝试将晶体管和通孔元器件直接焊接在印制板上，使电子产品结构变得紧凑、体积开始缩小。到了50年代，英国研制岀了世界上***台波峰焊接机，在人们将晶体管一类通孔元器件插装在印制电路板上后，采用波峰焊接技术实现了通孔组件的装联，半导体收音机、黑白电视机迅速在世界各地普及流行。波峰焊接技术的出现开辟了电子产品大规模工业化生产的新纪元，它对世界电子工业生产技术发展的贡献是无法估量的。20世纪60年代，在电子表行业以及军用通信中，为了实现电子表和军用通信产品的微型化，人们开发出了无引线电子元器件，并被直接焊接到印制板的表面，从而达到了电子表微型化的目的，这就是今天称为“表面组装技术”的雏形表面组装技术，英文称为SurfaceMountTechnology”，简称为SMT，它是指将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无须钻插装孔。

具体地说，就是首先在印制电路板焊盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器件与印制电路之间的互连20世纪70年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SMT的先进性，迅速在电子行业推广开来，并很快推岀了SMT专用焊料（焊锡膏）、专用设备，如贴片机、再流焊炉、印刷机和各种片式元器件等，极大地丰富了SMT的内涵，也为SMT的发展奠定了坚实的基础。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好、价格低的设备纷纷面世。用SMT组装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势，故SMT作为新一代电子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品装联中，如航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、照相机、办公自动化、家用电器行业，真可谓哪里有电子产品哪里就有SMT。